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高端有机硅材料国产化替代进展与突破

发布时间:2025-09-15

高端有机硅材料国产化替代加速,多个 “卡脖子” 领域实现突破。电子级封装胶方面,硅宝科技产品纯度达 99.95%,成功替代进口用于半导体芯片封装,打破国际垄断;医疗级硅胶领域,东岳集团的 FDA 认证导管、合盛硅业的 0 度人体硅胶通过生物相容性测试,进入国际高端供应链。耐高温材料方面,国产嵌段共聚硅橡胶耐受温度突破 400℃,密封件产品成功应用于 SpaceX 火箭,性能比肩国际一流水平。政策层面,《HG/T 6195-2023 有机硅行业绿色工厂评价要求》推动行业升级,头部企业通过技术优化,DMC 单位成本降低 1000 元 / 吨,毛利率提升 3-5 个百分点,国产化替代进入规模化发展阶段。

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